強達電路：HDI板最高可實(shí)現6階任意層互聯(lián)
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證券日報網(wǎng)
證券日報網(wǎng)訊強達電路（301628）11月26日在互動(dòng)平臺回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，HDI板是線(xiàn)路分布密度比較高的PCB產(chǎn)品，采用微盲埋孔技術(shù)生產(chǎn)，具有高密度、精細導線(xiàn)和微小孔徑等特點(diǎn)。公司HDI板最高可實(shí)現6階任意層互聯(lián)。公司持續開(kāi)展HDI板、毫米波雷達板、半導體測試板和光模塊板等工藝難度較高、技術(shù)難度較大的PCB產(chǎn)品工藝技術(shù)的項目研發(fā)，持續加深公司的技術(shù)儲備，持續研發(fā)投入以保持產(chǎn)品長(cháng)期的市場(chǎng)競爭力。
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