屹唐股份(688729)成立于2015年，是一家專(zhuān)注于集成電路前道核心裝備的高端制造企業(yè)。公司致力于干法去膠(DryStrip)、干法刻蝕和等離子體表面處理及快速熱處理(RTP)等關(guān)鍵設備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品廣泛應用于先進(jìn)晶圓制造工藝，客戶(hù)涵蓋中芯國際、臺積電、三星、英特爾等全球領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè)。近年來(lái)，公司業(yè)績(jì)穩健增長(cháng)，2020年至2024年營(yíng)收和凈利潤CAGR(復合年增長(cháng)率)分別為18.97%和116.18%。2025年前三季度，公司營(yíng)收和凈利潤分別為37.96億元和5.17億元，同比增速分別為14.01%和22.73%。

　　全球半導體設備市場(chǎng)已逐漸走出低谷，需求回暖帶動(dòng)行業(yè)重回上行通道。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節，半導體設備的重要性隨著(zhù)器件尺寸縮小、結構復雜度提升而進(jìn)一步增強。2023年，受消費電子需求疲軟及晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支放緩影響，市場(chǎng)短期承壓，出貨金額降至1062億美元，同比下降1.3%。隨著(zhù)庫存去化結束及下游需求回暖，2024年市場(chǎng)規模迅速回升至1171億美元，同比增長(cháng)10%，創(chuàng )歷史新高。展望未來(lái)，伴隨晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)和先進(jìn)制程投資的持續推進(jìn)，預計2025年市場(chǎng)規模將增至1255億美元，2026年進(jìn)一步達到1381億美元，行業(yè)進(jìn)入新一輪成長(cháng)周期。

　　中國大陸市場(chǎng)份額連續多年穩居全球第一，已成為全球半導體設備增量核心。受益于本土晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)及國產(chǎn)設備滲透率提升，中國大陸市場(chǎng)份額自2020年的26.3%躍升至2024年的42.3%，提升逾16個(gè)百分點(diǎn)。2024年銷(xiāo)售額約為495.5億美元，顯著(zhù)領(lǐng)先中國臺灣、北美、韓國等地區。未來(lái)，隨著(zhù)先進(jìn)產(chǎn)能建設加碼和國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，中國大陸市場(chǎng)份額仍具提升空間，有望繼續成為推動(dòng)全球半導體設備行業(yè)增長(cháng)的核心驅動(dòng)力。

　　屹唐股份是中國半導體設備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在干法去膠設備和快速熱處理設備領(lǐng)域，全球市場(chǎng)占有率穩居第二，干法刻蝕設備位列全球前十，技術(shù)實(shí)力達到國際領(lǐng)先水平。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計裝機數量已超過(guò)4800臺，服務(wù)的客戶(hù)全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。根據Gartner統計數據，2023年，公司干法去膠設備、快速熱處理設備分別憑借34.60%、13.05%的市場(chǎng)占有率，均位居全球第二，干法刻蝕設備市場(chǎng)占有率排名全球第九。

　　公司在干法去膠設備技術(shù)積累深厚，應用廣泛。公司干法去膠產(chǎn)品歷經(jīng)三十余年研發(fā)與應用沉淀，核心產(chǎn)品具備工藝窗口寬、顆粒污染小、成本結構優(yōu)等顯著(zhù)特點(diǎn)，廣泛應用于晶圓制造前道去膠工藝環(huán)節，適配DRAM、3DNAND、邏輯芯片等多類(lèi)晶圓平臺，并已形成從常規去膠、選擇性去膠到先進(jìn)刻蝕后清洗的完整產(chǎn)品譜系。

　　公司快速熱處理設備(RTP)技術(shù)先進(jìn)，覆蓋常規與毫秒級兩大領(lǐng)域。公司核心產(chǎn)品采用晶圓雙面加熱、氬氣水壁電弧燈與閃光燈退火等核心技術(shù)，能夠有效控制先進(jìn)制程中的熱應力和圖形保形性問(wèn)題。設備性能參數處于國際主流水平，在10nm及以下節點(diǎn)具有良好兼容性，已在DRAM、3DNAND等存儲產(chǎn)線(xiàn)及高性能邏輯芯片產(chǎn)線(xiàn)完成驗證并實(shí)現規�；瘧�用。

　　公司平臺化布局干法刻蝕和等離子體表面處理設備。公司干法刻蝕和等離子體表面處理產(chǎn)品覆蓋通用刻蝕、選擇性刻蝕及原子層級表面處理等多類(lèi)場(chǎng)景，產(chǎn)品具備優(yōu)異的等離子均勻性、刻蝕一致性與器件兼容性。設備已在晶圓制造前道工藝中實(shí)現規�；瘧�用，成功進(jìn)入多家國內外頭部客戶(hù)供應鏈，具備強適配能力與國產(chǎn)替代潛力。

　　公司在持續推進(jìn)成熟產(chǎn)品改進(jìn)的同時(shí)，不斷開(kāi)展新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。公司擁有發(fā)明專(zhuān)利445項，核心技術(shù)包括雙晶圓真空反應腔設計、遠程等離子體源技術(shù)等，關(guān)鍵性能指標如生產(chǎn)效率、良率控制達到國際領(lǐng)先標準。2022年至2024年研發(fā)費用占營(yíng)收比例均超過(guò)15%，持續投入構筑技術(shù)壁壘。公司開(kāi)發(fā)基于真空晶圓傳送平臺技術(shù)的新一代超高產(chǎn)能去膠設備和刻蝕設備，預計新設備產(chǎn)能較成熟設備的產(chǎn)能提高一倍。公司正積極開(kāi)展對新一代快速熱退火尖峰退火設備以及自由基快速熱退火表面處理設備的研發(fā)，目前已處于在研階段。

　　東吳證券表示，在“半導體設備國產(chǎn)替代”趨勢下，公司憑借技術(shù)積累與平臺化布局，去膠設備和快速熱處理設備業(yè)務(wù)全行業(yè)領(lǐng)先，已成長(cháng)為全球前道設備領(lǐng)域具有代表性的中國企業(yè)。預計公司2025年至2027年歸母凈利潤分別為6.52億元、8.52億元和12.20億元，同比增速分別為20.52%、30.67%和43.19%，對應EPS分別為0.22元、0.29元和0.41元，首次覆蓋給予“增持”評級。 記者 劉�，|

　　(風(fēng)險提示：本欄目旨在介紹相關(guān)上市公司投資價(jià)值，不構成投資建議。)