中國(guó)上市公司網(wǎng)訊 3月30日，無錫創(chuàng)達(dá)新材（300496）料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)達(dá)新材（300496）”或公司)披露招股意向書，公司啟動(dòng)發(fā)行，將于4月1日申購(gòu)，證券簡(jiǎn)稱：創(chuàng)達(dá)新材（300496），證券代碼：920012。創(chuàng)達(dá)新材（300496）擬在北京證券交易所上市。
據(jù)悉，創(chuàng)達(dá)新材（300496）本次發(fā)行數(shù)量為1,232.9345萬股，發(fā)行后總股本為4,931.7380萬股。本次發(fā)行戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為123.2934萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的10.00%。網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1,109.6411萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的90.00%。本次發(fā)行價(jià)格為19.58元/股，發(fā)行市盈率為14.99倍。3月31日為公司本次網(wǎng)上路演時(shí)間。
公開資料顯示，創(chuàng)達(dá)新材（300496）主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅（884211）膠、酚醛模塑料和導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體（881121）、汽車電子（885545）及其他電子（881123）電器等領(lǐng)域的封裝，同時(shí)提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。
高性能熱固性樹脂基復(fù)合材料是國(guó)家鼓勵(lì)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，公司重點(diǎn)圍繞電子封裝材料領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，形成了產(chǎn)品形態(tài)從固態(tài)模塑料到液態(tài)封裝料的多品類布局，致力于為客戶提供成套封裝材料解決方案。經(jīng)過二十多年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，憑借豐富的產(chǎn)品系列、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，公司已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)具有競(jìng)爭(zhēng)力的電子封裝材料企業(yè)之一，主要客戶群體涵蓋功率半導(dǎo)體（881121）、光電半導(dǎo)體（881121）、汽車電子（885545）等多個(gè)行業(yè)知名廠商。
