華源證券發(fā)布研報(bào)稱，國(guó)內(nèi)AI大模型或進(jìn)入加速發(fā)展期，國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)憑借高密度集成、高速互聯(lián)、全局協(xié)同的核心優(yōu)勢(shì)，有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與滲透率提升，持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)算力板塊的高景氣度。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)芯片、CPU、ODM廠、IDC、零部件及液冷相關(guān)標(biāo)的。
華源證券主要觀點(diǎn)如下：
需求側(cè)：國(guó)內(nèi)AI模型調(diào)用量持續(xù)突破，提升算力的需求量
全球知名AI模型API聚合平臺(tái)OpenRouter數(shù)據(jù)顯示，3月30日至4月5日，全球AI大模型總調(diào)用量達(dá)到27萬(wàn)億Token，環(huán)比增長(zhǎng)18.9%，顯示出全球ai應(yīng)用（886108）需求的持續(xù)旺盛。中國(guó)AI大模型的周調(diào)用量至12.96萬(wàn)億Token，較前一周增長(zhǎng)31.48%。阿里巴巴（BABA）的“通義千問(wèn)”系列表現(xiàn)最為突出，Qwen3.6Plus(free)以4.6萬(wàn)億Token的周調(diào)用量居全球第一，隨后是小米（K81810）MiMo-V2-Pro、Qwen3.6Plus Preview、階躍星辰Step3.5Flash、MiniMax。
供給側(cè)：超節(jié)點(diǎn)向“密度集成、高速互聯(lián)”發(fā)展
據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)到1,037.3EFLOPS，到2028年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至2,781.9EFLOPS。超節(jié)點(diǎn)憑借高密度集成、高速互聯(lián)、全局協(xié)同的核心優(yōu)勢(shì)，徹底打破“堆服務(wù)器擴(kuò)算力”的舊模式，有望成為未來(lái)智算中心的核心部署形態(tài)。未來(lái)2年，超節(jié)點(diǎn)或?qū)⑾蚋叩膫鬏攷捙c計(jì)算性能、突破更大規(guī)模的XPU互聯(lián)能力，以及構(gòu)建更開(kāi)放、更友好的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)性能、規(guī)模與生態(tài)的協(xié)同升級(jí)。
互聯(lián)網(wǎng)與整機(jī)廠商深入研發(fā)，超節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)多元
①超大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)，華為AtlasSuperPoDA5(8192卡)、谷歌（GOOG）TPU v7Pod(9216卡)為代表，這類(lèi)方案通常采用多機(jī)柜級(jí)聯(lián)設(shè)計(jì)。②大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)，廠商眾多，涵蓋阿里（BABA）云磐久、中科曙光（603019）ScaleX640、字節(jié)大禹等主要方案，這一層級(jí)的方案在單柜集成度與擴(kuò)展靈活性之間取得平衡。③中型超節(jié)點(diǎn)，包括超聚變FusionPod(64卡)、新華三UniPod S8000(64卡)、浪潮元腦SD200(64卡)等產(chǎn)品，通過(guò)創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)較高的算力密度和能效比，更適合企業(yè)級(jí)私有化部署和邊緣智能場(chǎng)景。
風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)大模型性能成長(zhǎng)速度低于預(yù)期;AI產(chǎn)品落地低于預(yù)期;政策與宏觀風(fēng)險(xiǎn);國(guó)產(chǎn)算力供給與需求進(jìn)度不及預(yù)期;行業(yè)相關(guān)公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等。
