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每經(jīng)AI快訊，4月27日，中信證券（HK6030）研報指出，我們判斷AI需求驅(qū)動下半導體（881121）硅片行業(yè)正在進入上行周期（883436），量增邏輯已經(jīng)在2025年出現(xiàn)，漲價邏輯有望在2026年第二季度出現(xiàn)，疊加12英寸硅片國產(chǎn)替代加速，我們看好中國硅片公司的長期成長性。重點推薦重摻硅片產(chǎn)品占比相對較高的硅片公司，建議關注12英寸輕摻硅片出貨量領先的其他硅片公司。