華金證券近日發(fā)布電子行業(yè)周報：2022年以來，隨著AI服務(wù)器、交換器加速往高階800G提升，帶動高頻高速CCL和PCB的需求量顯著增加。在交換器升級過程中，由于高速傳輸需求，對CCL材料的介電損耗因數(shù)要求逐步提高，當交換器速率提升到1.6T時，所需要的電子布Df值應(yīng)小于0.001，普通的低介電玻纖布較難達到要求，因此Q布或?qū)⒊蔀檩^好的解決方案，未來若800G以上的交換機出貨量持續(xù)提升，有望帶動Q布的需求進一步增長。
以下為研究報告摘要：
投資要點
AI服務(wù)器架構(gòu)升級帶來電子布性能升級需求暴漲。當前AI服務(wù)器正從傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)向GPU集群架構(gòu)升級，PCB板層數(shù)從14-24層增加至20-30層，對基材材料的性能要求也隨之提升。英偉達（NVDA）計劃2026年明確量產(chǎn)新一代Rubin架構(gòu)GPURubin支持224Gbps的超高傳輸速率，互聯(lián)帶寬達到1.8TB/s，承載芯片的PCB板要求也愈發(fā)苛刻，尤其是電子布作為PCB的骨架，直接決定了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
800G以上交換機同樣有望帶動Q布需求增長。2022年以來，隨著AI服務(wù)器、交換器加速往高階800G提升，帶動高頻高速CCL和PCB的需求量顯著增加。在交換器升級過程中，由于高速傳輸需求，對CCL材料的介電損耗因數(shù)要求逐步提高，當交換器速率提升到1.6T時，所需要的電子布Df值應(yīng)小于0.001，普通的低介電玻纖布較難達到要求，因此Q布或?qū)⒊蔀檩^好的解決方案，未來若800G以上的交換機出貨量持續(xù)提升，有望帶動Q布的需求進一步增長。
智能終端熱量要求提升有望帶動電子布需求快速提升。目前LowCTE主要用在芯片封裝載板等領(lǐng)域，在智能手機等終端中應(yīng)用相對較少，而在iPhone機身等封閉、緊湊的環(huán)境中，熱量不容易消散，如果無法正確處理它，溫度升高會導致其他組件膨脹，進而可能會縮短其使用壽命，導致性能問題，并對電池壽命產(chǎn)生嚴重影響，且隨著高端智能手機的性能逐步提高，對散熱及能耗的要求也會進一步提升，因此LowCTE玻璃纖維布將是手機管理熱量的關(guān)鍵部分。據(jù)華爾街見聞報道，2025年iPhone17首次采用LowCTE玻纖布，我們認為未來若在智能終端上逐步將普通玻纖布替換為LowCTE玻纖布，有望成為LowCTE未來需求增長的重要驅(qū)動因素。
建議關(guān)注：隨著下游需求持續(xù)回暖，上游原材料價格上行，持續(xù)看好AIPCB上游產(chǎn)業(yè)鏈標的：宏和科技（603256）、中材科技（002080）、國際復材（301526）、菲利華（300395）、萊特光電（688150）、平安電工（001359）等。華為正式發(fā)布《智能世界2035》與《全球數(shù)智化指數(shù)2025》報告，通用人工智能（885728）將成為未來十年最具變革性的技術(shù)驅(qū)動力，到2035年全社會算力總量將實現(xiàn)高達10萬倍的增長?？春?span>人工智能（885728）推動半導體（881121）周期（883436）向上，從設(shè)計、制造到封裝測試以及上游設(shè)備材料端，建議關(guān)注半導體（881121）全產(chǎn)業(yè)鏈，重點標的包括：中芯國際（688981）、華虹公司（688347）、寒武紀-u（688256）、海光信息（688041）、芯原股份（688521）、盛科通信（688702）-U、翱捷科技（688220）-U、云天勵飛（688343）-U等。建議關(guān)注液冷相關(guān)標的：英維克（002837）、曙光數(shù)創(chuàng)、飛榮達（300602）、鼎通科技（688668）、申菱環(huán)境（301018）、高瀾股份（300499）、思泉新材（301489）、川環(huán)科技（300547）。
風險提示：技術(shù)研發(fā)進度不及預(yù)期風險；下游需求不及預(yù)期風險；宏觀經(jīng)濟和行業(yè)波動風險；地緣政治風險；國際貿(mào)易摩擦風險。（華金證券 熊軍,王延森）
