長城證券（002939）發(fā)布研報(bào)稱，超大型云服務(wù)商布局提速與人工智能（885728）算力需求的持續(xù)爆發(fā)。芯片的三維集成技術(shù)在同等面積下將算力密度提升3-5倍，散熱需求成為亟待突破的技術(shù)瓶頸。當(dāng)GPU功耗邁入2kW+級(jí)別時(shí)，傳統(tǒng)散熱能力逐漸接近極限，微通道液冷板依靠技術(shù)優(yōu)勢能夠有效縮短了傳熱路徑。高端散熱器件國產(chǎn)替代進(jìn)程顯著加快，本土產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來量價(jià)齊升的成長階段。
長城證券（002939）主要觀點(diǎn)如下：
AI推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入建設(shè)快車道，高算力需求促使芯片功耗持續(xù)攀升，散熱需求成為技術(shù)瓶頸
根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，由于超大型云服務(wù)商布局提速與人工智能（885728）算力需求的持續(xù)爆發(fā)，2024年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到約1,600萬臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年全球服務(wù)器出貨量將達(dá)到1,630萬臺(tái)。根據(jù)信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年全球數(shù)據(jù)總產(chǎn)量達(dá)173.4ZB，預(yù)計(jì)2025年全球新增數(shù)據(jù)量將達(dá)到213.56ZB，到2029年將攀升至527.47ZB。芯片的三維集成技術(shù)在同等面積下將算力密度提升3-5倍，散熱需求成為亟待突破的技術(shù)瓶頸。
IC散熱片仍作為主流選擇，微通道液冷板滲透率目前較低
在三維集成的復(fù)雜架構(gòu)下，單一散熱方式難以獨(dú)力解決熱管理難題。當(dāng)前以銅材為主的金屬散熱片仍為主要選擇，銅的熱導(dǎo)率高達(dá)385W/(m·K)，是金的1.3倍，更是陶瓷和硅的3倍以上。當(dāng)GPU功耗邁入2kW+級(jí)別時(shí)，傳統(tǒng)散熱能力逐漸接近極限，微通道液冷板依靠技術(shù)優(yōu)勢能夠有效縮短了傳熱路徑。
需求高增，國產(chǎn)算力發(fā)展推動(dòng)散熱片國產(chǎn)替代進(jìn)程加快
全球集成散熱器市場主要由日本、美國及中國臺(tái)灣地區(qū)廠商占據(jù)主導(dǎo)。其中中國臺(tái)灣地區(qū)為最大生產(chǎn)基地，2024年占全球約57%的市場份額。中國內(nèi)地企業(yè)2024年合計(jì)占全球份額為4.98%，具備較大提升空間。目前全球頭部企業(yè)健策精密正積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，而大陸算力產(chǎn)業(yè)也正穩(wěn)步擴(kuò)張。隨著AI芯片、先進(jìn)封裝（886009）對散熱方案要求持續(xù)提升，散熱賽道景氣度進(jìn)一步上行。國內(nèi)散熱企業(yè)依托本地化供應(yīng)鏈與快速響應(yīng)優(yōu)勢，在產(chǎn)品工藝上持續(xù)追趕，疊加下游客戶供應(yīng)鏈安全考量，高端散熱器件國產(chǎn)替代進(jìn)程顯著加快，本土產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來量價(jià)齊升的成長階段。
建議關(guān)注的標(biāo)的：液冷散熱：鴻日達(dá)（301285）、臺(tái)灣健策(未覆蓋)、淳中科技（603516）、英維克（002837）、中石科技（300684）、科創(chuàng)新源（300731）(未覆蓋)、高瀾股份（300499）(未覆蓋)、申菱環(huán)境（301018）(未覆蓋);PCB：科翔股份（300903）、興森科技（002436）、滬電股份（002463）、深南電路（002916）、崇達(dá)技術(shù)（002815）;金剛石散熱：四方達(dá)（300179）(未覆蓋)、沃爾德（688028）(未覆蓋);連接器：鼎通科技（688668）、瑞可達(dá)（688800）;線纜：新亞電子（605277）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：全球經(jīng)濟(jì)疲弱風(fēng)險(xiǎn);全球算力需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);金屬散熱片原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期。
