每經AI快訊,4月30日,賽微電子(300456)(300456.SZ)公告稱,公司下屬香港全資子公司運通電子與IGSSVentures、CompoundTek簽訂協(xié)議,以400萬美元受讓CompoundTek10%股權,同時推進硅光工藝技術轉移。本次交易基于CompoundTek4000萬美元估值,資金來源為自有資金。目前已完成第一期200萬美元支付及對應股權工商變更,但第二期支付及技術轉移備忘錄尚未簽訂,存在不確定性。

每經AI快訊,4月30日,賽微電子(300456)(300456.SZ)公告稱,公司下屬香港全資子公司運通電子與IGSSVentures、CompoundTek簽訂協(xié)議,以400萬美元受讓CompoundTek10%股權,同時推進硅光工藝技術轉移。本次交易基于CompoundTek4000萬美元估值,資金來源為自有資金。目前已完成第一期200萬美元支付及對應股權工商變更,但第二期支付及技術轉移備忘錄尚未簽訂,存在不確定性。
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