4月30日，賽微電子（300456）(300456.SZ)公告稱(chēng)，基于對(duì)硅光市場(chǎng)前景的判斷，為進(jìn)一步鞏固和提升在硅光代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)地位，促進(jìn)技術(shù)沉淀和未來(lái)市場(chǎng)拓展，公司下屬香港全資子公司運(yùn)通電子與IGSS Ventures、CompoundTek簽訂了關(guān)于受讓CompoundTek部分股權(quán)及硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移的相關(guān)協(xié)議，運(yùn)通電子以CompoundTek4000萬(wàn)美元的估值受讓GSS Ventures持有的CompoundTek10%股權(quán)，同時(shí)CompoundTek擬向公司香港全資子公司運(yùn)通電子的指定方進(jìn)行硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移，本次交易資金來(lái)源為自有資金，對(duì)價(jià)為400萬(wàn)美元。
