賽微電子（300456）(300456.SZ)發(fā)布公告，公司下屬香港全資子公司運(yùn)通電子與IGSS Ventures、CompoundTek簽訂了關(guān)于受讓CompoundTek部分股權(quán)及硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移的相關(guān)協(xié)議，運(yùn)通電子以CompoundTek4000萬美元的估值受讓GSS Ventures持有的CompoundTek10%股權(quán)，同時(shí)CompoundTek擬向公司香港全資子公司運(yùn)通電子的指定方進(jìn)行硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移，本次交易資金來源為自有資金，對(duì)價(jià)為400萬美元。
近日，公司(含下屬香港全資子公司運(yùn)通電子，下同)完成了本次交易第一期交易價(jià)款的支付，CompoundTek完成了對(duì)應(yīng)第一期交易價(jià)款的工商變更。
公告稱，近年來，伴隨著AI數(shù)據(jù)中心算力的不斷增長，高速率光模塊需求旺盛，硅光技術(shù)憑借低成本、低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高速率光模塊的主流技術(shù)路徑。當(dāng)前，硅光行業(yè)正處在技術(shù)追趕和產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵期，為國內(nèi)廠商進(jìn)入供應(yīng)鏈提供了寶貴的戰(zhàn)略窗口。為積極把握半導(dǎo)體（881121）特色工藝制造產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，豐富和拓展公司在硅光領(lǐng)域的工藝布局，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，提高公司競(jìng)爭力，公司決定開展本次交易。
公司旨在通過本次交易積極進(jìn)行半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)投資布局，形成可支持“內(nèi)循環(huán)”、兼顧“雙循環(huán)”的半導(dǎo)體（881121）服務(wù)體系，實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)、業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)與協(xié)同發(fā)展，本次交易符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略;同時(shí)，公司后續(xù)合作若得以順利推進(jìn)，將鞏固和提升公司在硅光代工領(lǐng)域的競(jìng)爭力及市場(chǎng)地位，促進(jìn)公司在硅光領(lǐng)域的技術(shù)沉淀和經(jīng)驗(yàn)積累;此外，公司未來有望通過合作，挖掘市場(chǎng)需求及拓寬業(yè)務(wù)覆蓋面，把握硅光芯片代工需求增長的機(jī)遇，新增合作機(jī)會(huì)，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展。
