人民財訊4月30日電，賽微電子（300456）(300456)4月30日公告，基于對硅光市場前景的判斷，為進一步鞏固和提升在硅光代工領域的競爭力及市場地位，促進技術沉淀和未來市場拓展，公司下屬香港全資子公司運通電子與IGSS Ventures、CompoundTek簽訂了關于受讓CompoundTek部分股權及硅光工藝技術轉移的相關協(xié)議，運通電子以CompoundTek4000萬美元的估值受讓GSS Ventures持有的CompoundTek10%股權，同時CompoundTek擬向公司香港全資子公司運通電子的指定方進行硅光工藝技術轉移，本次交易資金來源為自有資金，對價為400萬美元。
近日，公司(含下屬香港全資子公司運通電子)完成了本次交易第一期交易價款的支付，CompoundTek完成了對應第一期交易價款的工商變更。
