2026年4月30日，據(jù)深圳證券交易所上市委會議審議結(jié)果，成都超純應(yīng)用材料（AMAT）股份有限公司(簡稱“超純股份”)創(chuàng)業(yè)板IPO申請順利獲得通過，標(biāo)志著企業(yè)距離登陸資本市場僅一步之遙。
超純股份成立于2005年，是一家專注于特殊涂層工藝及其關(guān)聯(lián)技術(shù)和材料的國家級專精特新（885929）重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要面向芯片制造、精密光學(xué)等領(lǐng)域，提供經(jīng)材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂層工藝后的精密零部件產(chǎn)品及服務(wù)。
自設(shè)立以來，公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備（884229）特殊涂層零部件、精密光學(xué)器件和特種材料的研發(fā)、制造與銷售，相關(guān)產(chǎn)品配套的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）覆蓋晶圓制造、封裝、硅片制造等半導(dǎo)體（881121）前后道全工藝環(huán)節(jié)。目前公司建立了覆蓋設(shè)備改造、材料制備、涂層工藝、精密加工、清洗檢測的全流程自主可控體系，憑借突出的特殊涂層工藝技術(shù)與量產(chǎn)能力，長期服務(wù)于半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先客戶，可配合下游設(shè)備廠商開展產(chǎn)品迭代與定制化開發(fā)。
截至目前，公司已實現(xiàn)刻蝕設(shè)備數(shù)十種核心零部件的量產(chǎn)配套，產(chǎn)品覆蓋刻蝕、光刻、量檢測等多類半導(dǎo)體設(shè)備（884229）領(lǐng)域，其中90%以上收入來自刻蝕設(shè)備核心零部件，是國內(nèi)極少數(shù)具備5nm及以下制程半導(dǎo)體（881121）刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品已通過5nm及以下制程驗證，成功進(jìn)入國內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備（884229）廠商與晶圓廠供應(yīng)鏈。
本次發(fā)行公司擬募集資金11.25億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備（884229）核心光學(xué)零部件產(chǎn)業(yè)化項目、半導(dǎo)體材料（884091）及表面處理產(chǎn)業(yè)化項目、眉山基地產(chǎn)能擴(kuò)建項目、總部及研發(fā)中心建設(shè)項目和補(bǔ)充流動資金。募投項目的實施有助于公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線、加大研發(fā)投入、擴(kuò)充生產(chǎn)產(chǎn)能，并通過長期持續(xù)的研發(fā)推動主要產(chǎn)品升級迭代，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，實現(xiàn)公司健康穩(wěn)定發(fā)展。
此次成功過會，既是資本市場對超純股份技術(shù)實力與行業(yè)地位的認(rèn)可，也將為公司下一階段的技術(shù)迭代與市場拓展注入充足動能，助力我國高端電子材料產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高水平的自主發(fā)展。
