東吳證券（601555）股份有限公司周爾雙,李文意近期對(duì)東威科技（688700）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《2025年報(bào)&2026一季報(bào)點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體設(shè)備（884229）業(yè)務(wù)加速放量，看好業(yè)務(wù)持續(xù)突破》，給予東威科技（688700）增持評(píng)級(jí)。
投資要點(diǎn)
高端PCB設(shè)備放量帶動(dòng)業(yè)績持續(xù)高增，Q4收入端延續(xù)強(qiáng)勁增長：2025年公司實(shí)現(xiàn)營收10.98億元，同比+46.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.21億元，同比+74.6%；扣非凈利潤為1.16億元，同比+88.9%，其中高端PCB電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)營收8.22億元，同比+67.45%，通用五金電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)營收1.54億元，同比21.85%，新能源（850101）領(lǐng)域電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)營收0.29億元，同比-41.91%。Q4單季營收為3.41億元，同比+100.5%，環(huán)比+8.9%；歸母凈利潤為0.36億元，同比大幅增長3981.3%，環(huán)比-17.0%。2026Q1公司實(shí)現(xiàn)營收3.05億元，同比+44.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.44億元，同比+160.6%，環(huán)比+24.6%。公司業(yè)績延續(xù)高增態(tài)勢(shì)，營收與歸母凈利潤大幅增長，主要受益于PCB領(lǐng)域電鍍?cè)O(shè)備訂單持續(xù)增長，帶動(dòng)公司整體業(yè)績穩(wěn)步提升。
全年盈利能力同比修復(fù)，研發(fā)投入進(jìn)一步增長：2025年公司毛利率為34.4%，同比+0.9pct；銷售凈利率為11.0%，同比+1.8pct；期間費(fèi)用率為19.9%，同比-3.4pct，其中銷售費(fèi)用率為4.7%，同比-0.4pct，管理費(fèi)用率為6.3%，同比-1.3pct，研發(fā)費(fèi)用率為9.1%，同比-1.9pct，研發(fā)費(fèi)用1.0億元，同比增長21.1%，系公司持續(xù)加大研發(fā)投入所致，財(cái)務(wù)費(fèi)用率為-0.2%，同比+0.3pct。2025Q4單季毛利率為35.3%，同比+19.7pct，環(huán)比-0.8pct，銷售凈利率為10.4%，同比+9.9pct，環(huán)比-3.3pct。2026Q1公司毛利率為37.3%，同比+7.5pct，環(huán)比+1.9pct；銷售凈利率為14.5%，同比+6.5pct，環(huán)比+4.1pct。
訂單與交付延續(xù)高景氣，經(jīng)營性現(xiàn)金流大幅改善：截至2026年Q1，公司存貨11.8億元，環(huán)比+14.9%，合同負(fù)債為8.72億元，環(huán)比+25.7%。2026年Q1經(jīng)營活動(dòng)凈現(xiàn)金流為1.49億元，同比大幅增長20977.71%。
PCB電鍍及新能源（850101）電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)品加速突破，持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力：(1)PCB電鍍?cè)O(shè)備：剛性/柔性板垂直電鍍?cè)O(shè)備多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先；MSAP移載式VCP設(shè)備通過驗(yàn)證后已規(guī)模量產(chǎn)；水平鍍?cè)O(shè)備打破海外龍頭長期壟斷并放量，深化與浙江創(chuàng)豪在高端封裝基板領(lǐng)域的合作。(2)新能源（850101）電鍍?cè)O(shè)備：正負(fù)極材料設(shè)備端雙向發(fā)力，全球唯一實(shí)現(xiàn)復(fù)合銅箔前后道設(shè)備規(guī)模量產(chǎn)，積極布局復(fù)合鋁箔設(shè)備；國際首創(chuàng)的雙邊夾卷式水平鍍膜設(shè)備和磁控濺射設(shè)備下游應(yīng)用拓展至生產(chǎn)HVLP5銅箔、PI電子銅箔等領(lǐng)域。
有望充分受益于HDI電鍍?cè)O(shè)備量價(jià)齊升：隨算力需求快速攀升，封裝技術(shù)加速向高端化、低成本化演進(jìn)，CoWoP工藝搭配HDI(高密度互連)成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，對(duì)先進(jìn)電鍍?cè)O(shè)備需求持續(xù)提升。公司針對(duì)HDI領(lǐng)域布局了高價(jià)值量的水平電鍍?cè)O(shè)備和MVCP設(shè)備，有望充分受益于HDI電鍍?cè)O(shè)備需求的增長：①水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備：高縱橫比通孔和微盲孔領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，更適用于高階HDI。②MVCP設(shè)備：線寬/線距最小可達(dá)8μm，可滿足MSAP工藝的高精度要求，有望加速完成國產(chǎn)替代。③脈沖電鍍?cè)O(shè)備：深孔電鍍能力和表面均勻性強(qiáng)于傳統(tǒng)直流電鍍，充分滿足高端HDI高縱橫比微孔填充需求，市場(chǎng)前景廣闊。Q3公司獲中國臺(tái)灣某知名科技企業(yè)脈沖VCP設(shè)備超一億元訂單，該設(shè)備將用于AI服務(wù)器關(guān)鍵部件的高精密電鍍制程。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：考慮到下游行業(yè)高景氣，公司新產(chǎn)品放量，我們上調(diào)公司2026/2027年歸母凈利潤為2.7/4.1(原值1.8/2.2)億元，預(yù)計(jì)公司2028年歸母凈利潤為6.5億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)2026-2028年動(dòng)態(tài)PE分別為70/45/29X，維持“增持”評(píng)級(jí)
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游投資不及預(yù)期，新產(chǎn)品驗(yàn)證及客戶導(dǎo)入進(jìn)展不及預(yù)期等。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為63.34。
