東吳證券（601555）股份有限公司周爾雙,李文意近期對華峰測控（688200）進行研究并發(fā)布了研究報告《2025年報&2026一季報點評：業(yè)績持續(xù)增長，看好高端8600系列充分受益于算力SoC需求》，給予華峰測控（688200）增持評級。
投資要點
業(yè)績穩(wěn)步增長：2025年公司營收13.46億元，同比+48.7%，主要系市場需求增加、公司訂單持續(xù)驗收所致；期間歸母凈利潤為5.36億元，同比+60.5%，扣非歸母凈利潤為4.92億元，同比+44.7%。2026Q1單季營收2.72億元，同比+37.5%，環(huán)比-33.2%；歸母凈利潤為0.94億元，同比+52.1%，環(huán)比-36.8%，扣非歸母凈利潤為0.72億元，同比+42.4%，環(huán)比-51.1%。
盈利能力穩(wěn)健提升，公司控費能力強勁：2025公司毛利率為73.8%，同比+0.48pct，主要系高毛利產品占比提升；銷售凈利率為39.8%，同比+2.93pct。公司期間費用率為33.6%，同比-0.4pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為11.6%/4.8%/19.7%/-2.6%，同比-2.5pct/-1.6pct/+0.7pct/+3.0pct，期間研發(fā)投入達2.66億元，同比+54.2%。Q1單季毛利率為75.3%，同比+0.01pct，環(huán)比+3.6pct；銷售凈利率為34.4%，同比+3.1pct，環(huán)比-6.0pct。
公司合同負債、存貨同比雙增：截至2025年末，公司合同負債0.78億元，同比+37.9%，主要系報告期內訂單增加、預售貨款增加；存貨3.00億元，同比+68.8%。2025年公司實現經營活動現金流凈額3.04億元，同比+61.7%。截至2026Q1末公司合同負債1.02億元，相比25年末+31.2%；存貨為3.85億元，相比25年末+28.6%，主要系備貨增加，經營性現金流為-0.17億元，同環(huán)比轉負，主要系采購付款增加。
模擬及功率測試基本盤穩(wěn)固，持續(xù)受益下游擴產與國產替代：公司以模擬/數?；旌霞肮β蕼y試為核心基本盤，依托STS8200、STS8300等平臺已在電源管理、信號鏈及功率器件(SiC/GaN/IGBT)測試領域形成成熟產品體系。其中STS8200在模擬及功率測試領域市占率位居國內前列，STS8300面向更高引腳數及復雜度場景，已實現客戶導入并逐步放量裝機，公司作為國內前三大封測廠在模擬混合測試領域的主力設備供應商，基本盤穩(wěn)固且持續(xù)受益于下游封測產能擴張與國產替代深化。
高端SoC測試機市場廣闊，公司8600系列放量在即：在AI及HBM需求驅動下，封測景氣度持續(xù)提升，Advantest預計2026年SoC測試機市場空間有望突破53億美元。當前市場以93K系列為主，公司8600系列對標該平臺，已在頭部客戶實現小批量試產，有望受益于算力SoC測試需求放量；同時公司擬通過發(fā)行可轉債募資7.5億元，加碼自研ASIC芯片，突破1.6Gbps及以上高主頻板卡瓶頸，加速高端測試機國產化進程。
盈利預測與投資評級:考慮到下游封測廠擴產高景氣、公司新產品放量在即，我們上調公司2026/2027年歸母凈利潤為6.8/8.5(原值6.0/7.0)億元，預計公司2028年歸母凈利潤為9.8億元，當前市值對應2026-2028年動態(tài)PE分別為67/53/46X，維持“增持”評級。
風險提示：半導體（881121）行業(yè)投資下滑，新品研發(fā)&產業(yè)化不及預期等。
證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，東北證券（000686）李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為78.05%，其預測2026年度歸屬凈利潤為盈利6.57億，根據現價換算的預測PE為72.06。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級1家，增持評級2家。
