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聯(lián)蕓科技:4月28日接受機構(gòu)調(diào)研,包括知名機構(gòu)正圓投資的多家機構(gòu)參與
2026-05-01 20:41:12
來源:證券之星
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問財摘要

1、聯(lián)蕓科技于2026年4月28日接受了多家機構(gòu)的調(diào)研,其中包括正圓投資等知名機構(gòu)。 2、調(diào)研內(nèi)容涵蓋了公司2026年一季度各業(yè)務板塊的營收拆分情況、公司定向增發(fā)預案的后續(xù)推進計劃、公司2026年的營收預期等多個方面。 3、公司主營業(yè)務為數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。
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文章提及標的
華泰證券--
招商證券--
國信證券--
聯(lián)蕓科技--
景順--
消費--

證券之星消息,2026年4月30日聯(lián)蕓科技(688449)(688449)發(fā)布公告稱公司于2026年4月28日接受機構(gòu)調(diào)研,財通基金、泰康基金、泰康資產(chǎn)、新華基金、華商基金、英大資產(chǎn)、國金基金、國信證券(002736)、華泰證券(HK6886)招商證券(HK6099)、麥格理資本、創(chuàng)金合信基金、景順(IVZ)長城基金、國聯(lián)基金、中郵證券、長盛基金、正圓投資、光大永明、天弘基金參與。

具體內(nèi)容如下:

問:公司2026年一季度各業(yè)務板塊的營收拆分情況如何?各產(chǎn)品線增長情況怎樣,業(yè)務占比是否延續(xù)2025年的趨勢?

答:2026年一季度市場環(huán)境呈現(xiàn)積極態(tài)勢,公司PCIe3.0和PCIe4.0產(chǎn)品營收同比增長,其中PCIe3.0產(chǎn)品同比大幅增長。ST產(chǎn)品層面,公司消費(883434)級ST同比小幅下降,環(huán)比小幅上漲;企業(yè)級ST同比大幅上漲。同時,公司PCIe5.0四通道產(chǎn)品和UFS3.1產(chǎn)品一季度實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,有望成為公司新的增長點。

2.公司定向增發(fā)預案的后續(xù)推進計劃是怎樣的?本次定增的募集資金用途是什么?

本次定增的募集資金總額為20.62億元,重點投向企業(yè)級PCIe Gen6/Gen7、消費(883434)級PCIe Gen6及UFS5.0等新一代存儲主控芯片,完善公司消費(883434)級、企業(yè)級和嵌入式三大核心市場的全棧產(chǎn)品布局。剩余資金用于補充流動資金,以滿足公司業(yè)務發(fā)展對營運資金的需求,優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),保障公司主營業(yè)務持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。推進節(jié)奏方面,本次預案已于2026年4月9日通過董事會審議,將于2026年5月11日提交股東會審議,待股東會審議通過后,公司將盡快推進申報準備工作;同時結(jié)合定增整體推進節(jié)奏,逐步有序開展意向投資者的溝通與初步對接工作,合理統(tǒng)籌相關溝通安排。

3.公司2026年的營收預期是多少?有哪些增長驅(qū)動因素?

公司營收增長受多方面驅(qū)動因素影響1.消費(883434)級產(chǎn)品通過迭代升級帶動單顆芯片價值量提升,疊加市占率增長,帶動營收穩(wěn)健增長;2.一季度公司UFS3.1產(chǎn)品量產(chǎn)出貨,隨著手機客戶的不斷導入,逐步貢獻營收;3.企業(yè)級業(yè)務層面,公司企業(yè)級PCIe5.0固態(tài)硬盤主控芯片已經(jīng)進入量產(chǎn)測試階段,為后續(xù)年度增長奠定基礎。

4.公司嵌入式主控芯片的布局和進展如何?什么時候能對營收產(chǎn)生貢獻?

公司將嵌入式UFS主控芯片定位為繼SSD主控后數(shù)據(jù)存儲主控領域的第二增長曲線。目前,公司首款UFS3.1嵌入式主控芯片已量產(chǎn)出貨,26年開始貢獻營收。UFS2.2、UFS4.1產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進。公司將依托SSD主控的技術積累與客戶渠道,打造獨立第三方嵌入式存儲主控的核心競爭力。

5.公司合作的主要封裝廠有哪些?封裝廠漲價對公司成本端的影響有多大?

公司目前主要與位于中國大陸及中國臺灣地區(qū)的主流封裝廠進行合作,并與其保持了長期穩(wěn)定的合作關系。截至目前,封裝價格較為穩(wěn)定;若下半年原材料價格持續(xù)上行,封裝廠可能會適度調(diào)價。但是,由于封裝成本在公司整體BOM成本中占比較低,即便后續(xù)有所調(diào)整,對芯片成本端的整體影響較小。

6.公司當前的業(yè)務重心及未來的業(yè)務布局是什么?

公司作為Fabless集成電路(885756)芯片設計企業(yè),始終秉持“產(chǎn)品技術創(chuàng)新和客戶至上”的核心經(jīng)營理念,持續(xù)聚焦數(shù)據(jù)存儲主控芯片與IoT信號處理及傳輸芯片兩大核心賽道。具體到數(shù)據(jù)存儲主控芯片領域,公司近兩年將重點投入嵌入式存儲主控及企業(yè)級存儲主控的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,搶抓I驅(qū)動下存儲產(chǎn)業(yè)升級戰(zhàn)略窗口期,持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣、提升核心競爭力。

聯(lián)蕓科技(688449)(688449)主營業(yè)務:提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

聯(lián)蕓科技(688449)2026年一季報顯示,一季度公司主營收入3.55億元,同比上升47.38%;歸母凈利潤886.03萬元,同比上升135.73%;扣非凈利潤607.18萬元,同比上升117.89%;負債率21.32%,投資收益55.49萬元,財務費用571.22萬元,毛利率51.46%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級,買入評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息:

融資融券(885338)數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出4500.54萬,融資余額減少;融券凈流出1.78萬,融券余額減少。

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