東吳證券（601555）股份有限公司周爾雙,李文意近期對洪田股份（603800）進行研究并發(fā)布了研究報告《2025年報&2026年一季報點評：Q1虧損幅度收窄，高端設(shè)備多點突破》，給予洪田股份（603800）增持評級。
投資要點
盈利端減虧趨勢確立：2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.79億元，同比-21.46%，其中鋰電銅箔設(shè)備收入5.76億元，同比-35.44%，占比53.36%，商品鍛件收入4.29億元，同比+41.79%，占比39.80%；歸母凈利潤0.15億元，同比-87.58%；扣非歸母凈利潤-0.02億元，同比轉(zhuǎn)負。2026Q1營收1.18億元，同比-12.78%，環(huán)比-40.41%；歸母凈利潤-0.16億元，同環(huán)比虧損收窄；扣非歸母凈利潤為-0.17億元，同環(huán)比虧損幅度收窄。
費用管控結(jié)構(gòu)優(yōu)化，26Q1盈利能力修復：2025年公司毛利率為22.34%，同比-1.44pct，其中鋰電銅箔設(shè)備毛利率為30.84%，同比-36.18pct，商品鍛件毛利率為10.10%，同比+2.20pct；銷售凈利率為1.5%，同比-8.88pct；期間費用率為16.58%，同比+4.24pct，其中銷售/管理/財務(wù)/研發(fā)費用率分別為1.05%/6.99%/2.39%/6.15%，同比-0.12/+1.39/+0.90/+2.07pct。2026Q1毛利率為-1.90%，同比-14.02pct，環(huán)比-11.61pct，銷售凈利率為-16.72%，同比+6.60pct，環(huán)比+13.61pct，主要受益于子公司洪田科技收回客戶貨款及信用減值損失沖回。
合同負債&存貨穩(wěn)步增長：截至2026Q1末，公司合同負債為3.03億元，較2025年年末+34.25%，存貨為6.00億元，較2025年年末+10.91%。2026Q1經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為0.10億元，同比-78.39%，環(huán)比-89.09%。
聚焦高端檢測與直寫光刻，洪鐳光學產(chǎn)品驗證與交付加速推進：2024年公司通過控股子公司洪瑞微及其下屬子公司洪鐳光學，正式切入光學及泛半導體設(shè)備（884229）領(lǐng)域，并實現(xiàn)持續(xù)突破。洪鐳光學取得關(guān)鍵進展，25Q3首臺HL-P20直寫光刻機（886054）通過華南某FPC客戶驗收，核心參數(shù)滿足FPC與HDI產(chǎn)品需求；目前已推出三款產(chǎn)品，分別聚焦PCB、半導體（881121）玻璃基板、先進封裝（886009）掩膜版領(lǐng)域，均獲頭部客戶訂單，25年下半年，HL-P3、HL-P6系列產(chǎn)品順利下線，并完成首批交付。
電解銅箔超大規(guī)格裝備刷新行業(yè)紀錄，真空鍍膜設(shè)備實現(xiàn)“干法一步法”技術(shù)突破：(1)電解銅箔設(shè)備：技術(shù)持續(xù)迭代，已實現(xiàn)3.5μm-100μm鋰電極薄、電子電路超厚電解銅箔生產(chǎn)裝備的產(chǎn)業(yè)化，龍頭優(yōu)勢不斷鞏固。25H1公司直徑3.6米的鋰電生箔機和陰極輥在客戶江西基地取得重大突破，單卷原箔長度收卷達102,000米、厚度僅有4.5微米的極薄鋰電銅箔成功下卷，長度刷新行業(yè)紀錄，分切后成品率達87.6%。(2)超精密真空鍍膜設(shè)備：平臺化布局成效逐漸凸顯。洪星真空在傳統(tǒng)真空、光學、綠色節(jié)能等領(lǐng)域持續(xù)深耕，并積極拓展AI人工智能（885728）、低空低碳等未來產(chǎn)業(yè)方向，訂單持續(xù)增長。公司預計2026年邁入半導體（881121）陶瓷基板領(lǐng)域頭部行列。同時，公司自主研發(fā)并交付全國首臺“干法一步法”真空磁控濺射一體機，成為國內(nèi)首家掌握該核心技術(shù)的真空鍍膜頭部企業(yè)，技術(shù)壁壘持續(xù)鞏固。
盈利預測與投資評級：考慮到復合集流體（886020）設(shè)備放量節(jié)奏、訂單確收節(jié)奏，我們下調(diào)公司2026-2027歸母凈利潤為1.2/1.5(原值2.4/3.2)億元，預計公司2028年歸母凈利潤為1.9億元，當前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為92/70/56倍，考慮到公司光學等新業(yè)務(wù)成長性、復合集流體（886020）設(shè)備有望放量，維持“增持”評級。
風險提示：下游擴產(chǎn)不及預期，新品拓展不及預期。
最新盈利預測明細如下：
