半導體行業(yè)年度最權威的大會(huì )來(lái)了。

　　2025年11月23日至25日，北京國家會(huì )議中心將迎來(lái)第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2025）的盛大啟幕。

　　自2003年起，IC China已連續成功舉辦20余屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專(zhuān)業(yè)性的重大標志性活動(dòng)，已成為頂級行業(yè)品牌盛會(huì )和業(yè)界標桿。

　　重點(diǎn)展示人工智能芯片及

　　先進(jìn)制造工藝等領(lǐng)域

　　本屆博覽會(huì )以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線(xiàn)，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設備、熱點(diǎn)應用場(chǎng)景等，展鏈條、展生態(tài)、展場(chǎng)景。

　　本屆博覽會(huì )共設立七大展區，包括IC設計展區、產(chǎn)業(yè)鏈展區、創(chuàng )新應用展區、元器件展區、海外展團等。其中IC設計展區將展示EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

　　創(chuàng )新應用展區包括Al“芯”紀元與智能算力專(zhuān)題展、“光”時(shí)代專(zhuān)題展、“車(chē)芯互聯(lián)”專(zhuān)題展、具身智能與機器人專(zhuān)題展等。

　　根據活動(dòng)網(wǎng)站信息，歷屆參展及贊助單位中，不乏半導體行業(yè)大量的知名企業(yè)，包括長(cháng)江存儲、華大九天（301269）、長(cháng)電科技（600584）、北方華創(chuàng )（002371）、龍芯中科等。從2024中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2024）展商來(lái)看，參展的半導體A股上市公司中包含晶合集成、華大九天、通富微電（002156）等公司。

　　相比往屆，IC China 2025展覽面積更大，可容納更多觀(guān)眾，預計參展商600余家，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節。在業(yè)內人士看來(lái)，本屆博覽會(huì )是對全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿成果的集中展現，在應用終端領(lǐng)域，或將搭載起半導體與智能終端的對接，推動(dòng)核心技術(shù)與終端產(chǎn)品的深度融合，并加速技術(shù)成果落地。

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈

　　進(jìn)口依賴(lài)度逐年下降

　　在全球高科技領(lǐng)域的國力角逐中，半導體是無(wú)可爭議的戰略制高點(diǎn)，推動(dòng)其自主創(chuàng )新的重要性，已凝聚起全國上下的普遍共識。面臨復雜的內外部環(huán)境，近年來(lái)我國不斷加快半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的步伐。

　　根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2024年，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額超過(guò)1800億美元；今年前三季度，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額接近1500億美元，已接近2023年全年水平，占全球半導體同期銷(xiāo)售額的比重約為三成。

　　根據我國海關(guān)總署數據，2024年，我國集成電路出口金額接近1595億美元，創(chuàng )年度最高水平，較上一年增幅超17%。今年前10個(gè)月，我國集成電路出口金額超上一年全年，接近1617億美元，意味著(zhù)今年全年我國集成電路產(chǎn)業(yè)出口金額有望持續刷新歷史最高值。

　　值得一提的是，今年前10個(gè)月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出口金額同比增幅超過(guò)23%，增幅較2024年全年上升超6個(gè)百分點(diǎn)；進(jìn)口金額同比增幅低于9%，增幅較2024年全年下降超1.5個(gè)百分點(diǎn)。

　　與此同時(shí)，今年前10個(gè)月，我國集成電路進(jìn)出口比值僅有2.12倍，過(guò)去10年間這一比值最高接近3.9倍（2017年），自2018年至2025年（截至10月末），這一比值正逐年下降。

　　綜上來(lái)看，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)口依賴(lài)度正呈現下降趨勢。

　　半導體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)

　　技術(shù)與規模的雙重突破

　　“十五五”規劃建議將“科技自立自強水平大幅提高”列入“十五五”時(shí)期經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的主要目標，并將“加快高水平科技自立自強，引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”作為戰略任務(wù)進(jìn)行專(zhuān)章部署。

　　全球芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)技術(shù)突破與規模擴張的雙重共振。國際市場(chǎng)上，英偉達首席財務(wù)官表示，公司下一代Rubin架構芯片計劃于2026年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　國內市場(chǎng)上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍近期在演講中表示，2006年至2025年的20年間，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的年均復合增長(cháng)率為19.6%。在人工智能和電動(dòng)汽車(chē)大發(fā)展的背景下，有理由相信芯片設計業(yè)的新一輪發(fā)展高潮正在到來(lái)，不排除在2030年前，中國芯片設計業(yè)的規模達到或超過(guò)10000億元。

　　企查查數據顯示，截至11月20日，我國現存芯片相關(guān)企業(yè)有37萬(wàn)余家。截至目前，2025年我國已注冊7.32萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6%。

　　從A股公司來(lái)看，據證券時(shí)報·數據寶統計，A股半導體公司營(yíng)收保持逐年增長(cháng)趨勢，2024年A股半導體公司整體實(shí)現營(yíng)業(yè)收入超過(guò)6100億元，2021年至2024年營(yíng)收復合增速接近12%。

　　結合機構一致預測2026年營(yíng)收中值，半導體行業(yè)2021年至2026年營(yíng)收復合增速依然有望超過(guò)10%。

　　研發(fā)方面，2024年，A股半導體公司整體研發(fā)投入超過(guò)800億元，研發(fā)投入強度超過(guò)13%。

　　從細分領(lǐng)域來(lái)看，2021年至2024年，營(yíng)收復合增速較高的集中在半導體設備、集成電路制造及分立器件行業(yè)；模擬芯片設計、數字芯片設計及半導體設備3個(gè)行業(yè)2024年研發(fā)支出強度均超過(guò)15%。

　　國家大基金持股且

　　融資客大幅加倉的滯漲股出爐

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱(chēng)“國家大基金”，含一期、二期）的重點(diǎn)持倉對象；除此以外，國家大基金還持有個(gè)別國防軍工、計算機行業(yè)公司。

　　據數據寶統計，截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股東出現國家大基金身影，且多家公司的第一大流通股東為國家大基金，包括拓荊科技、泰凌微等。

　　部分公司同時(shí)獲國家大基金一期、二期持股，包括滬硅產(chǎn)業(yè)、燕東微、通富微電等。

　　近期，拓荊科技、燕東微分別公告，國家大基金擬計劃減持，前者擬減持不超過(guò)3%，后者公告國家集成電路基金及京國瑞擬合計減持不超2.5%公司股份。不過(guò)按照今年三季度末的持股測算，減持后，國家大基金仍有較高的持股比例。

　　結合杠桿資金來(lái)看，上述32家公司中，最新（11月20日）融資余額較去年年末增幅超過(guò)50%的公司有18家，盛科通信-U、江波龍（301308）、芯原股份、泰凌微等7家公司融資余額增幅超過(guò)100%。

　　盛科通信-U融資余額增幅超過(guò)400%，公司是國內領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設計企業(yè)，面向大規模數據中心和云服務(wù)的高端芯片產(chǎn)品系列，是公司的產(chǎn)品戰略的重要核心之一。截至2025年三季度末，國家大基金持股占總股本比例15%；國家大基金減持后，截至2025年11月17日，國家大基金持股比例為14.6%。

　　江波龍融資余額增幅超過(guò)350%，截至2025年三季度末，國家大基金持流通股比例超過(guò)7%。公司作為全球領(lǐng)先的獨立存儲器廠(chǎng)商，已與晶圓供應商簽有長(cháng)期合約（LTA）或商業(yè)備忘錄（MOU），在此框架內與晶圓原廠(chǎng)開(kāi)展長(cháng)期直接合作，供應鏈具備較強韌性，且較為多元。

　　芯原股份融資余額增幅超過(guò)180%。公司以高研發(fā)投入驅動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新，重點(diǎn)布局AI與Chiplet等前沿技術(shù)，擁有GPU、NPU、VPU等多類(lèi)處理器IP及超1600個(gè)數�；旌螴P庫。

　　上述32家公司中，年內漲幅低于30%（跑輸半導體行業(yè)指數），且融資客加倉超過(guò)30%的公司有12家，包括泰凌微、燕東微、思特威-W、滬硅產(chǎn)業(yè)等。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)融資余額增幅超過(guò)85%，公司專(zhuān)注于半導體硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統發(fā)展，是多家主流半導體企業(yè)的供應商，提供的產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片等，是中國內地率先實(shí)現300mm半導體硅片規�；�銷(xiāo)售的企業(yè)。截至2025年三季度末，國家大基金持流通股（一期、二期）比例超過(guò)23%。